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清洗工位：雙工位
清洗工藝：超聲波清洗（純+清洗劑）——超聲波精洗（純水）
適用領(lǐng)域：醫(yī)療器械、半導(dǎo)體、太陽能硅片、航空航天部件的清洗。
整機(jī)結(jié)構(gòu)：整體框架為不銹鋼型材焊接而成、清洗槽體為SUS304 2mm厚板材激光切割、折彎而成、可拆卸不銹鋼封板、設(shè)備為一體結(jié)構(gòu)組成、控制簡(jiǎn)單易操作、維修方便。